近期有很多考生和家長都在查詢電子封裝技術專業畢業以后能做什么的問題，逍遙右腦小編收集整理了以下電子封裝技術專業可以做的職位供大家參考。

電子封裝技術專業基本信息

專業代碼 專業層次 授予學位 一級學科 開設院校
080709T 本科 工學學士 工學類 5所

電子封裝技術專業就業崗位

崗位 參考城市 工資待遇 職務
電子/電器項目管理 深圳市，上海市，成都市，重慶市 6000~20000元/月 --
電子/電器工程師 深圳市，北京市，天津市，杭州市 7300~8100元/月 --
電子/電器維修/保養 南通市，廈門市，臺州市，宜春市 7000~7000元/月 --
電子/電器設備工程師 廣州市，上海市，青島市，重慶市 6600~6600元/月 --

電子封裝技術專業簡介

本專業以集成電路制造業為專業背景，學習電子封裝的基礎理論和基本知識，并培養學生在電子封裝方面的應用能力。

本專業注重電子封裝與微電子、材料科學、材料工程、機械工程等學科的交叉滲透，培養學生能在電子封裝、微電子和材料成型等領域從事設備維護、工藝改進和技術開發等工作的復合型高級工程技術人才。

課程設置微電子封裝測試原理、封裝測試工藝與設備、塑封工藝及計算機輔助設計、半導體器件、集成電路工藝原理、微電子器件可靠性分析、材料科學基礎、材料檢驗、材料成型原理、材料成型設備與控制等必修或選修課程和相關實踐及特色課程。

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