1947年，首先由納克斯(Narcus)報道了化學鍍銅。商品化學鍍銅出現于上個世紀50年代，第一個類似現代的化學鍍銅溶液由卡希爾(Cahill)公開發表于1957年;該鍍液為堿性酒石酸銅鍍液，甲醛為還原劑。50年代末印制電路板(雙面板)要求采用化學鍍銅通孔連接以代替當時的空心鉚釘工藝，為化學鍍銅技術提供了巨大的市場。通過許多科學工作者的努力開發和研究，化學鍍銅技術在60年代獲得長足的進步;主要成就表現在：

開發成功膠體Sn-Pd商品技術;

除酒石酸鹽之外，還采用了EDTA、烷基醇胺等絡合劑;

發現了一系列有效的穩定劑，顯著地改善了化學鍍銅溶液的穩定性;

化學鍍銅技術在70年代已經走向成熟;形成了印制電路板鍍薄銅、圖形鍍、加法鍍厚銅以及塑料鍍的系列化的商品規模;化學鍍銅溶液十分穩定;出現了鍍液分析調整全自動控制的生產線。80年代高新技術的發展駕馭著印制電路產業的技術方向;市場要求印制電路板高精度、高層數和高性能。多層印制電路的高層數和高密度的發展，使得孔金屬化成為印制電路制造的中心五一節之一;為保證產品的可靠性，對于化學鍍銅層的性能，特別是抗張強度、延展性提出了十分苛刻的要求。這個時期的化學鍍銅仍然采用經典工藝形式;然而有關工藝材料的控制技術，從內容和水平兩方面發生了重大革新。目前，化學鍍銅不僅在寬廣的操作條件下長時間鍍液保持穩定，而且，過程狀態可以預測，鍍層性能優秀。有的化學鍍淮在孔徑0.15mm，板厚與孔徑之比為10時，平均鍍層為65μm,鍍厚比為100%;抗張強度為400MPa時，延展性大于10%;有的鍍層延展性高達15%。由于甲醛的固有缺點，不少人開始濃度采用次磷酸鹽、肼或硼化合物作為還原劑替代。在化學鍍銅30多年的歷史中經歷了發展和巨的進步，已成為相對新的領域;為電子產品的可靠性和豐富人民生活作出了貢獻。由于環境和價格的因素，引發了研究代替化學鍍銅的其他金屬化方法;而環境、顧客品位的改烴，塑料裝飾的電鍍量也有明顯的減少;但用于射頻和磁屏蔽(EMI)的化學鍍銅市場卻在看好�；瘜W鍍銅在21世紀新一代多層印制電路?積成板(BUM)，在微電子產業的應用仍在發展之中。

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